業界ニュース

ANGA COM 2026 は、ヨーロッパ全体の光通信インフラストラクチャの新しい開発トレンドを完全に示しています。ギガビット ネットワークとコンピューティング電源設備の導入の加速により、高密度、小型、モジュール式のケーブル配線が業界の主流になっています。-この記事では、展示会のハイライトを組...

この記事は、2026 年の OVC EXPO に基づいて、3.0 時代に突入した光通信業界の大きな変革を解釈します。この分野は、従来のデータ伝送媒体から、AI コンピューティング インフラストラクチャを支える中核的な柱へと進化しました。高速光モジュールの反復の進捗状況、NPO および CPO ...

この記事では、OSIC 2026 の最先端の洞察から、光通信 3.0 の戦略的開発と変革について探ります。 AI コンピューティング能力、800G/1.6T、シリコン フォトニクス統合、および CPO テクノロジによって推進され、オプトエレクトロニクス業界は、統合された通信、コンピューティング...

物理層の「コア トライアングル」（1.6T/3.2T ロールアウト、CPO/NPO/LPO パッケージング、MPO/MTP 高密度相互接続）は具体化しつつありますが、勝者を分けるのは先進的な材料と精密製造の制御です。-

オプティコ（OPTICO GROUP CO., LIMITED / Shenzhen OPTICO Communication Co., Ltd.）は、TASLO（Shenzhen Taslo Precision Technology Co., Ltd.）の中国、日本、韓国、東南アジア諸国にお...

CPO、PCB、および液体冷却は独立したトラックではなく、「コンピューティング電力伝送 - ハードウェア サポート - 放熱保証」の閉ループを形成します。

AI は帯域幅を推進しているだけではなく、光エコシステム全体を再構築しています。

このテクノロジーの将来性についてはどう思いますか?見てみましょう。

市場調査会社 Dell'Oro の最新レポートによると、次世代のテラビット レベルの DSP チップにより、DWDM 機器市場は今後 5 年間で 180 億ドルの市場規模に達するとのことです。{0}レポートの著者である Dell'Oro の副社長である Jimmy Yu 氏は、次のように指摘し...

コンピューティング需要とデータ伝送速度の急激な増加に対応して、データセンター運営者はこれらの要件を持続的に満たす革新的なテクノロジーに目を向けています。スペースと電源に制限があるため、業界ではファイバーを追加するだけで十分であると認識しています。

2023 年、VIAVI の 5G の状況は、世界的な 5G 展開における重要な点を明らかにしており、現在 92 か国の 2,497 都市が商用 5G ネットワークを持っています。 2022 年の 5G の導入以来、2023 年末までにインドには 10,{10}}G の都市ができると主張してい...

産業情報技術省 (MIIT) と他の政府部門は先週水曜日に共同で通知を発行し、増大する国民需要に応え、デジタル技術をサポートするために、全国の電波到達範囲を改善するための特定の作戦が実行されると述べた。