- パシフィコ横浜の照明が暗くなるにつれて、OPIE 2026 からのメッセージは紛れもないものでした。AI の軍拡競争は光学モジュールを超えて、今やサプライ チェーンのフロントエンドの奥深くまで押し寄せています。-今年は過去最大規模で、レーザー技術から量子イノベーションまで8つの専門展示会にまたがり、15の国と地域から約520の出展者と、32の国と地域から18,000人の専門来場者が集まりました。日本は世界のフォトニクス市場の約 15% を占めていますが、アジア太平洋地域全体では 64% の圧倒的なシェアを占めており、OPIE はアジアのオプトエレクトロニクス技術の軌跡を知る重要な窓口となっています。{10}
- 製品デモンストレーションと業界交流を結びつけると、1.6T/3.2T 速度の商用化、CPO、NPO、および LPO の高度なパッケージングの並行進化、MPO/MTP 高密度相互接続の広範な採用が、光通信の物理層の「コア トライアングル」を形成しているという、1 つの支配的な物語が浮かび上がってきました。-この三角形が最終的にしっかりと維持されるかどうかは、先端材料と精密製造に対するより深い基盤 - の独立した制御にかかっています。
速度の飛躍: 1.6T/3.2T の登場により、レーンあたり 400G が新たなベンチマークとなる
800G の容量増加から 1.6T に移行し、イベントでは 3.2T のプロトタイプが頻繁に展示されるなど、光モジュールの速度はムーアの法則を超えるペースで進歩しています。レーンあたり 200G から 400G への移行により、フロントエンドの受動コンポーネントには破壊的な要求が課せられています。{6}}
In the Optical Communication & Applications Expo zone at OPIE 2026, technical displays from multiple vendors indicated that MPO/MTP connectors, fiber arrays (FA), and ceramic ferrules designed for next-generation modules must now meet strict metrics: insertion loss below 0.3 dB, return loss above 60 dB, and multi-fiber alignment accuracy under 0.5 µm. Fraunhofer HHI presented a >100 GHz マッハ-ツェンダー変調器は、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニック集積回路プラットフォーム上に構築されており、波長範囲は 450 nm ～ 4500 nm であり、定期的な TFLN マルチ-プロジェクト ウェーハ（MPW）の実行が間もなく開始されることが明らかになりました。-これは量産準備に向けた明確な一歩です。
これは、フロントエンド コンポーネントが単なる「機能的」なものから真の「高精度」なものへと、産業分野で大幅にアップグレードされることを示しています。-製造基準は体系的に引き上げられています。
パッケージング革命: CPO、NPO、LPO がコンポーネントの小型化とニアチップ統合を推進-
従来のプラグイン可能な光学系だけが焦点ではなくなりました。展示会場では、CPO (-パッケージ光学系)、NPO (-パッケージ光学系に近い)、LPO (リニア-) プラガブル光学系が並んで競い合い、業界のコンセンサスは光学エンジンをスイッチ チップにできるだけ近づけるという 1 つの目標を目指していました。-
2026 年は、CPO が研究室から大規模な商業展開に決定的に移行する年であると広く考えられています。{1}この傾向により、フロントエンド コンポーネント - ファイバ アレイ、MT フェルール、偏波維持アセンブリ - は、小型化とチップ レベルの互換性-を同時に達成する必要があります。-これらはスタンドアロン部品として購入できなくなりました。代わりに、それらはシリコンフォトニックまたはCPOシステム内の統合要素となり、設計に深く関与しています。 OPIE での複数のデモンストレーションは、高精度、小型フォームファクタの光結合ソリューションを提供できるフロントエンド サプライヤーが、最初に次世代の光相互接続に参入できることを示しました。-
高密度相互接続:-マルチファイバー MPO/MTP が AI データセンターの「ファイバー爆発」に対処
AI データセンター内では、大規模な GPU{0}} 間-の相互接続により、ファイバー数が急激に増加しています。 OPIE 2026 では、16- および 32- ファイバーの MPO/MTP コネクタ、マルチコア ファイバー、およびそれに適合する高密度ブレークアウト ケーブルが標準の構成要素となり、従来の LC ソリューションと比較して接続密度が 3 ～ 5 倍増加しました。
市場データはこの傾向を裏付けています。世界の MPO/MTP ケーブル アセンブリ市場は、2025 年の 29 億 5000 万ドルから 33 億 8000 万ドルに成長し、2026 -14.5% CAGR-で 2030 年までに 57 億 5000 万ドルに達すると予測されています。一方、終端処理済みファイバーハーネス市場は、現在の 31 億ドルから 2033 年までに 59 億ドルに増加すると予想されています。 MPO/MTP 高密度リンクとモジュラー アーキテクチャが主流になりつつあります。-データセンター運営者は、急速な拡張をサポートし、メンテナンスを簡素化し、ネットワークのダウンタイムを削減するために、プラグアンドプレイ ソリューションを好むことが増えています。--
しかし、高密度は物理的な課題だけではありません。極性の調整、複数のファイバーの均一性、端面の品質、バッチ間の安定性は、大手サプライヤーと残りのサプライヤーを分ける中心的な戦場となっています。-
高度な繊維と材料のアップグレード: 中空コア、PM、ベンド-の鈍感な繊維が新たな成長レーンを形成
超低遅延と分散性を備えた中空コア ファイバー（HCF）{{0}{1}は、実験室から初期の商用導入、および CPO ニアチップ インターコネクトやスーパーコンピューティング クラスタの-事前研究に移行しています。- 2026 年の初めに、AWS は 10 のコア データセンターを接続するための HCF の導入に成功しました。また、Microsoft、Google、Meta も積極的に投資を行っています。世界の HCF 市場は、2025 年の 12 億 3000 万ドルから 2026 年には 14 億 3000 万ドルに、さらに 2030 年までには約 16% の CAGR で 26 億ドルに増加すると予想されています。
Demand for polarization-maintaining fiber (PM Panda & Bow-tie) is climbing in 6G communications, quantum key distribution, and LiDAR. High-end PM fiber (PER >30 dB）は依然として供給に制約があり、日本の Granopt などの企業が上位層を独占しており、- 利益率の高いセグメントとなっており、サプライ チェーンのボトルネックにも非常に影響されやすい-。
サプライ チェーンのフロントエンドの障壁-: ローカルな相乗効果と垂直統合を促進する重大なボトルネック
OPIE 2026 での会話を通じて、先進材料供給の安全性という 1 つの懸念が繰り返し表明されました。 WDM フィルターを例に挙げます。- は重要なコンポーネントです。単一の 800G FR8 または 2FR4 トランシーバーには送信と受信を組み合わせるために 16 個のフィルターが必要ですが、1.6T モジュールではその数が 2 倍になります。中核となるコーティング装置の大部分が海外ベンダーによって独占されているため、リードタイムが長くなり、歩留まりの向上が遅くなり、-需要と供給の不一致がすぐに解消される可能性は低いです。-ハイエンドのセラミック フェルールも主に日本のサプライヤーから供給されており、納期が 8～12 週間を超え、価格上昇圧力が続いています。
これに応えて、垂直統合（ファイバーからフェルール、コネクタ、アレイ、パッシブ アセンブリまで）、デュアルソース バックアップ戦略、ラピッド カスタム プロトタイピング（7～10 日）が主要な差別化要因として浮上しています。{0}日本の品質重視の市場をターゲットとする出展者は、リスクを軽減し確実に配送するための供給の現地化と生産能力の拡大を強調しました。{4}}
オプティコの視点
Optico は、OPIE 2026 をサプライ チェーンのフロントエンドを映す鏡であると考えています。-展示された速度、パッケージング、密度のトレンドは、光通信における競争がモジュール レベルの技術革新から材料と製造レベルに移行しつつあるという-、私たちの長年の見解を裏付けました。-挿入損失、反射損失、アライメント精度などのパラメータが参入のしきい値となり、PM ファイバとセラミック フェルールの納期がプロジェクトのタイムラインに影響を及ぼし始めると、真の堀はもはや単純な組み立て能力ではなくなり、上流の材料とプロセス制御に関する深い専門知識が求められます。
オプティコの戦略は依然として明確です。私たちはこうしたトレンドの傍観者ではなく、サプライ チェーンのフロントエンドのインテグレーターです。-ファイバーからフェルール、コネクタからファイバーアレイに至るまで、当社は垂直連携とデュアルソーシングを通じて、回復力のある供給ネットワークを構築しています。-当社は、出荷するすべての MPO/MTP コネクタとすべてのファイバー アレイが 1.6T 時代に要求されるサブミクロンの精度を満たすよう、自動検査と高精度組み立てへの投資を継続しています。{4}} AI データセンターがより高密度で信頼性の高い物理層接続を必要とするとき、Optico が提供するのは単なるコンポーネントではなく、材料の独立性と製造の卓越性に裏付けられた取り組みです。-