OFC 2026 が終わりに近づくにつれ、業界が AI と高速データセンターの需要の強い勢いを受けて急速に進化していることは明らかです。-今年の展示会からの重要なポイントは次のとおりです。
- DCI は依然として中心的な焦点であり、Ciena のようなリーダーによって強化され、データセンター間の相互接続帯域幅の継続的な拡大が強調されています。
- Nubis Communications の NPO ソリューションから ONET Technologies の ZR- ベースの XPO アーキテクチャに至るまで、1.6T エコシステムが加速しています。
- XPO アーキテクチャは光学系を超えて拡大しており、Luxshare Precision は銅-ベースの XPO ソリューションを導入し、より広範なシステム レベルの革新を示しています。-
- 200G/レーンが新たな基盤となる – MACOM テクノロジー ソリューションは、ドライバー、TIA、PD、EQ を含む完全なエコシステムを紹介し、次世代の光学エンジンを加速しました。-
- コネクタの革新は続きます – SENKO Advanced Components の MPC は、高密度接続において新たな一歩を踏み出しました。{0}}
- 製造革新は重要です。Pengshuo Optoelectronics のような企業は、レーザー カット 2D アレイなどの新しいアプローチを模索し、精度と拡張性を向上させています。{0}
- 大規模な光スイッチング – Accelink Technologies は、AI インフラストラクチャにおける光スイッチングの重要性の高まりを反映して、320×320 OCS を実証しました。
- 液冷式光学モジュールは、高密度 AI クラスタの熱的課題に対応して、新しいホットスポットとして台頭しています。-
これは業界にとって何を意味しますか?
AI は帯域幅を推進しているだけではなく、-光エコシステム全体を再構築しています。
- より高い密度
- より高いパワー
- より高い精度
- そしてサプライチェーンへのさらなる圧力
OPTICO では、この傾向が市場に明確に反映されていると見ています。
高密度 MPO/MTP 接続に対する需要が高まり、ファイバー リソースに対する制約が高まる中、製造効率とサプライ チェーンの安定性が重要な競争要因となっています。{0}
早期の準備と自動化主導の生産のおかげで、私たちはこの移行に取り組むお客様をサポートする有利な立場にあります。{0}{1}{1}