NTT H as D エンベロープ A 6G C ヒップ W A U p T o 100Gbpsの転送レート！
最近、日本のNTTグループの機器技術研究所は、リン化物（InP）化合物半導体で作られた6G超高速チップを開発し、300GHz帯での高速無線伝送実験を実施しました。 16QAM変調が使用されている場合、最大100Gbpsレートの無線伝送。
100Gbpsの無線伝送速度は1つのキャリアのみで実現されるため、将来的には複数のキャリアに拡張され、MIMOやOAMなどの空間多重化技術が使用されます。 この組み合わせにより、超高速集積回路が5 Gテクノロジーの40倍になる400 Gpbsを超える大容量ワイヤレス伝送をサポートすることが期待できます。
現在の観点から見ると、6Gを中心とした研究は始まったばかりであり、解決すべき不確実性や問題はまだたくさんあります。 商業化は、少なくとも2030年まで可能になると予想されます。
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