LightCounting (LC) は、シリコン フォトニクス市場レポートの第 9 版をリリースし、リニア駆動のプラガブルおよび同時パッケージ化された光デバイスの新しい市場予測を提供しています。
多くの業界専門家は、シリコン フォトニクス (SiP) が費用対効果の高い光接続の大量生産を可能にすることで、光デバイスおよびモジュール業界に革命をもたらすと予測しています。 この変化がいつ起こるかを予測することは困難でした。しばらくの間は何も起こっていないかのように見えましたが、突然変化が明らかになりました。 おそらく多くの人は気づいていないかもしれませんが、以下の図に示すように、シリコン フォトニクスはすでに世界の光トランシーバ市場の主流テクノロジーの 1 つとなっています。
LC は、シリコン フォトニクス変調器トランシーバーの市場シェアが 2022 年の 24% から 2028 年には 44% に増加すると予測しています。さらに興味深いのは、他の薄膜材料をベースにした変調器をシリコン チップ上に製造し、さまざまな光コンポーネントと統合できることです。シリコンフォトニクスをプラットフォームとして使用した電子IC。 これらの材料には現在、薄膜ニオブ酸リチウム (TFLN)、チタン酸バリウム (BTO)、および電気光学ポリマーが含まれており、LC ではこれらを図の「TFLN およびその他」カテゴリーにまとめています。
業界におけるもう 1 つのエキサイティングな変化は、リニア駆動のプラガブル オプティクス (LPO) トランシーバーと同時パッケージ化された光デバイス (CPO) の採用です。 どちらのソリューションも、PAM4 DSP チップを内蔵した標準的なリタイミング トランシーバーと比較して、消費電力を大幅に削減します。 DSP の必要性をなくすことで電力は節約されますが、直接駆動するにはより複雑な SerDes が必要になります。
Broadcom の 100G SerDes は CPO を念頭に置いて開発されましたが、LPO もサポートしているようです。 100G SerDes によって駆動される 800G LPO モジュールの初期のパフォーマンスは非常に有望です。 ただし、LPO は 200G SerDes では動作しない可能性が高いため、1.6T ポートの唯一の選択肢は CPO になります。
すべての LPO および CPO ソリューションはシリコン フォトニクスに基づくのでしょうか? ありそうもないことですが、シリコン フォトニクスは現在のリーダーであり、新しい材料を統合するための理想的なプラットフォームです。 GaAs 直接変調レーザー (DML) や InP 電界吸収変調レーザー (EML) はより「非線形」なデバイスであるため、シリコン フォトニクス変調器は現在、線形駆動設計に最適な選択肢です。 すべてのソリューションがシリコン フォトニクス変調器を使用するわけではありませんが、VCSEL を除くすべての LPO/CPO デバイスがシリコン フォトニクス プラットフォームに基づいていることは確かです。 すべての新しい材料 (TFLN、BTO、ポリマー) は、シリコン フォトニクス プラットフォームを使用して他の光学部品や電子デバイスと統合されます。
今後 5 年間、あるいはそれ以上にわたって、従来のリタイミングされたプラガブル製品が市場を支配し続けるでしょう。 ただし、LPO/CPO ポートは、2026 年から 2028 年にかけて展開される 800G および 1.6T ポートの合計の 30% 以上を占めることになります。いつものように、しばらくは何も起こっていないように見えるかもしれませんが、突然この変化が私たちの目の前で起こります。
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